O chip é fundamental para um país, estes países começaram desenvolvimento em grande escala de chips fabricados na China. A última ficha foi a Coreia do Sul, Estados Unidos e outros negociação monopólio, os embarques parecem ser estado passivo. Agora, a China começou a desenvolver o chip, na esperança de encontrar 70% da demanda do mercado interno. Agora atraiu nova mensagem, nossos projetos de memória P & D 3D NAND fez novos progressos, 32 de camada fichas 3D NAND passou no teste dos indicadores e outras características elétricas, para atingir os requisitos desejados.
Atualmente no mercado uma série de drives de estado sólido (SSD) se voltaram para a memória flash NAND 3D. Porque, independentemente do desempenho ou capacidade, ou a vida, memória flash NAND 3D deve ser muito melhor do que a memória flash NAND 2D convencional. Além disso, os fabricantes vão tomar para reduzir os custos de produção, para aumentar a produção. Na verdade, na direção de produção 3D NAND, Samsung ainda é o líder mais forte, Toshiba (Toshiba) / Sandisk e Hynix segundo lugar, a China ainda está em branco.
Samsung instigador causa os preços de memória, o domínio da Samsung faz com que a Samsung tem a capacidade de aumentos de preços dominar para compensar perdas enormes causados pela explosão Nota 7. Porque os telefones inteligentes, a forte demanda do mercado de SSD, memória flash e outros chips de memória nos preços recentemente, também dá as empresas chinesas envolvidas nas oportunidades do mercado de chips de memória. Em 2015, a base nacional de chips de memória resolvido determinar Wuhan, Wuhan Xinxin responsável pela construção de empresas de tecnologia, agora é iniciada a primeira fase, o objetivo principal é a produção de memória flash 3D NAND de 2018 terá início a segunda fase de construção, o planejamento é os chips de memória DRAM, a terceira fase da construção começou em 2019, o objetivo principal é o de fundição serviços, a capacidade será crescente. China no passado a falta de capacidade independente de produção de memória flash NAND é um grande problema, e agora o problema foi resolvido no layout.
imprensa estrangeira informou que a China, uma nova rodada de produção doméstica em larga escala ou ofensivo vai agitar o liderada pelos Estados Unidos, seguido pela Coreia do Sul, Japão e Taiwan dominou o mercado mundial. Depois de aço, construção naval, painéis solares, China continental, o gigante asiático também pretende mais uma vez adversários de atordoamento por enorme modo de investimento. Mas, até agora, Samsung e TSMC estão na posição líder na indústria. Estas empresas são os frutos da estratégia de desenvolvimento na década de 1980 implementadas. Agora série de chips de memória NAND 3D de trabalho de pesquisa e desenvolvimento apoiados pelo Fundo Nacional para a indústria de circuitos integrados, segurando roxo, investimento Guoxin na província de Hubei, apoio ao investimento Hubei ramo.
Todos podem ver, China para fazer o armazenamento, faça armazenamento NAND, é inevitável. Notícias é encorajador, mas a estrada é rude e grosseiro previsível. CONSERVAÇÃO chinês é inevitável, a diferença é apenas Cedo ou tarde, tudo é a partir do zero, não fazê-lo hoje, amanhã dificuldades encontradas ou tanto. empresas chinesas pode olhar para a frente para ocupar um lugar no futuro da indústria de armazenamento.
indústria de memória matar uns aos outros até que as empresas chinesas a entrar no mercado, a situação será agravada. O relatório disse que a China pode ser suficiente para subverter os concorrentes no mercado, a sua solidez financeira, esperar até depois da oferta on-line, as condições do mercado será miserável. Wuhan Xinxin (XMC) da tecnologia 3D NAND atrás do líder cerca de 4 a 5 anos, eles pretendem intensificar o capital Kuangshao apanhar, esperar até depois da produção, o excedente de oferta de mercado vai piorar. imprensa estrangeira informou que o mercado chinês pode ser suficiente para concorrentes subverter, piscar 3D atuais concorrentes nacionais ainda estão lutando para recuperar o atraso.
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